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              武漢吉事達科技股份有限公司
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            GCL03B(全面屏/OLED切割)
            • 產品詳情

              1、配備進口皮秒激光器,加工精度高,熱影響區小,加工邊緣無毛刺和殘渣,可對多種材料進行精密切割、鉆孔、劃槽等微加工處理。

              2、加工精度高,熱影響區小,長期穩定性好;

              3、 運動機構采用高速高精度直線電機,加工速度快,精度高,穩定可靠;

              4、專屬切割軟件界面友好,可進行玻璃或直線/R 形(R≥0.5mm)/U 形的;

              5、非接觸式加工,無需更換耗材,使用成本低。

            • 使用領域


              玻璃、玻璃為基材的OLED屏體等,OLED和全面屏屏體玻璃進行倒角的切割加工,以及其他多種材料進行精密切割、鉆孔、劃槽等微加工處理。


            • 技術參數

              項目

              技術參數

              切割精度

              單層&雙層≤±20um

              精度 CPK

               ≥1.33

              單層損傷

              80um(切口寬度+熱影響寬度+光影響)

              雙層損傷

              120um(切口寬度+熱影響寬度+光影響寬度)

              劃傷破損

              破損(Chip

              10um(普通單雙層異形)

              50umU 型雙層)

              凸緣(Burr

              單層≤20um;

              雙層≤40um;

              熱影響

              50um

              切割速度

               0300mm/s

            • 產品樣本


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